BARDEN轴承在真空机械手半导体行业有以下重要应用 |
2024-12-9 9:15 | BARDEN轴承
满足高精度要求
精密加工与尺寸精度：半导体制造工艺要求极高的精度，真空机械手在操作过程中，其运动部件的定位精度和重复定位精度都必须控制在极小的范围内。BARDEN轴承具备超精密的加工工艺，能够保证内外圈的圆度、圆柱度以及滚动体的尺寸精度，使得轴承在运转时能提供高度精确的旋转运动，从而确保真空机械手准确地抓取、搬运和放置晶圆等半导体元件 ，满足芯片制造过程中微米甚至纳米级的精度要求。
旋转精度和平稳性：该轴承设计上具有高水平的旋转精度和平稳运行的特性。在真空机械手的多轴驱动系统中，BARDEN轴承能够确保各轴在高速旋转时的稳定性，减少振动和晃动，进而保证机械手末端执行器的定位精度和姿态精度，对于实现高精度的芯片制造工艺，如光刻、刻蚀等环节至关重要，有助于提高芯片的良品率。
适应特殊工作环境
真空环境适应性：半导体制造的许多工序需要在真空环境下进行，以避免空气中的杂质对芯片造成污染。BARDEN轴承采用了特殊的密封设计和材料，能够在真空环境中稳定工作，有效防止润滑剂的挥发和外界污染物的侵入，保证轴承的性能和寿命。其提供的各种适合真空应用的润滑选项和终身润滑设计，进一步确保了在真空环境下的可靠运行。
洁净环境要求：芯片制造对环境的洁净度要求极高，任何微小的颗粒都可能导致芯片短路或其他缺陷。BARDEN轴承在 7 级洁净室中进行组装、测试和包装，严格控制了轴承生产过程中的污染物引入，使其能够满足半导体行业对洁净度的严格要求，避免因轴承自身产生的颗粒污染物影响芯片质量。
耐高温性能：在一些半导体制造工艺中，如离子注入、扩散等，会产生较高的温度。BARDEN 轴承可选用耐高温的材料制造，如特殊的轴承钢或陶瓷材料，配合高性能的润滑脂，使其具备良好的耐高温性能，能够在高温环境下稳定工作，保证真空机械手的正常运行。
确保可靠性和长寿命
高可靠性设计：半导体生产设备通常需要长时间连续运行，以提高生产效率。BARDEN 轴承的可靠运行和极少的维护要求特点，使其非常适合这种应用场景。其稳定的性能和坚固的结构设计，能够承受真空机械手在频繁操作过程中的各种载荷和应力，减少故障停机时间，提高生产设备的整体可靠性和运行效率。
长寿命保障：通过采用高质量的材料和先进的制造工艺，BARDEN轴承具有较长的使用寿命。在半导体行业中，更换轴承可能需要耗费大量的时间和成本，因此轴承的长寿命对于降低设备维护成本和提高生产效率具有重要意义。
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